Câu hỏi thường gặp
Vì sao cần Baking sau khi mạ?
Baking sau khi mạ là gì?Baking sau khi mạ (Post-Plating Baking hay Hydrogen Embrittlement Relief Baking) là quá trình gia nhiệt cho chi tiết kim loại sau khi hoàn thành công đ
Xem chi tiết
Mạ kẽm điện phân là gì? Có bao nhiêu loại?
Mạ kẽm điện phân là gì?Mạ kẽm điện phân (Electro Zinc Plating hay Zinc Electroplating) là phương pháp xử lý bề mặt sử dụng dòng điện để phủ một lớp kẽm lên bề mặt ...
Xem chi tiết
Tiêu chuẩn ASTM B633 là gì?
ASTM B633 là gì?ASTM B633 là tiêu chuẩn do ASTM International ban hành, quy định các yêu cầu kỹ thuật đối với lớp mạ kẽm điện phân (Electrodeposited Zinc Coating) trên các chi
Xem chi tiết
MFZn8-③.H1.CF là mạ gì?
M - MạF - Nguyên liệu là thép (Fe)Zn - Kẽm (mạ kẽm điện phân)8- Độ dày lớp mạ min 8µm3 – Bề mặt nguyên vật liệu mức ở mức 3H1- Khử hydroCF-Màu trắng
Xem chi tiết
MANi:2~8 μm là mạ gì?
M - MạA - Nguyên liệu là nhôm, hợp kim nhôm (Al)Ni:2~8 μm - Mạ niken điện, độ dày lớp mạ từ 2~8μm
Xem chi tiết