Ep- Mạ điệnCu- Nguyên liệu là đồng (Cu)Ni- Niken (Mạ niken)3- độ dày lớp mạ min 3µmb- Bóng
Xem chi tiếtBạn đã bao giờ nhìn thấy ký hiệu Elp-Fe/Ni(90)-P10 trên bản vẽ nhưng chưa hiểu chính xác lớp mạ này là gì chưa?Hãy cùng ESV “giải mã” từng ký hiệu nhé! 👇🧩 Elp-Fe/Ni(90)-P10 đư
Xem chi tiếtBaking sau khi mạ là gì?Baking sau khi mạ (Post-Plating Baking hay Hydrogen Embrittlement Relief Baking) là quá trình gia nhiệt cho chi tiết kim loại sau khi hoàn thành công đ
Xem chi tiếtMạ thiếc (Tin Plating) là quá trình phủ một lớp thiếc (Sn) lên bề mặt kim loại như thép, đồng, đồng thau hoặc hợp kim đồng bằng phương pháp mạ điện hoặc mạ nhúng nóng. Lớp thiếc có tác dụng bảo vệ vật liệu nền khỏi ăn mòn, tăng khả năng hàn và cải thiện tính dẫn điện của chi tiết.
Xem chi tiếtTrong các bản vẽ kỹ thuật, bạn có thể bắt gặp ký hiệu 03L メッキ (5) tại mục yêu cầu xử lý bề mặt. Đây là mã quy định nhằm xác định loại lớp mạ và yêu cầu kỹ thuật đối với sản phẩm.
Xem chi tiếtCÔNG TY TNHH ENSHU SANKO VIỆT NAM
Địa chỉ: Lô H4-2, Khu công nghiệp Quế Võ, Phường Phương Liễu, Tỉnh Bắc Ninh, Việt Nam
Điện thoại:
+84-222-395 2121
Email:
sales@esv.com.vn
Website: https://www.esv.com.vn